美国商务部长霍华德·卢特尼克威胁要对外国存储芯片制造商——特别是韩国的三星电子和SK海力士——征收100%的关税，除非它们承诺在美国建设相关设施。业内人士普遍认为，这一威胁并不现实。

　　高昂的劳动力成本、熟练工人短缺以及不发达的制造业生态系统，使得美国与代工厂相比，并不适合大规模生产通用存储芯片。代工厂在与客户协商价格条款后才开始生产芯片，因此可以将较高的生产成本部分转嫁到合同价格中。相比之下，存储芯片是预先生产并直接在公开市场上销售的标准化商品。

　　存储芯片——包括高带宽存储器（HBM），其中两家韩国芯片制造商占据了全球80%以上的市场份额——是一种用于存储数据的半导体，以便处理器能够快速访问这些数据。在人工智能时代，先进的内存技术变得不可或缺，因为训练和运行人工智能模型需要以极高的速度在处理器和内存之间传输大量数据——这一过程往往成为决定系统整体性能的关键瓶颈。

　　由于这种结构性差异，存储器制造的盈利能力并非取决于性能（供应商之间的性能差异很小），而是取决于价格。因此，降低成本是存储器制造商最重要的考量因素。正因如此，绝大多数存储器生产仍然集中在韩国两家芯片制造商的本土，而海外生产难以获得合理性，且主要局限于中国——中国已经具备成本竞争力和成熟的产业生态系统。

　　卢特尼克的言论也与早前的美韩贸易协定相悖，该协定中，华盛顿承诺给予韩国的半导体关税待遇不低于其他主要贸易伙伴（例如台湾）的待遇。

　　李在明总统对卢特尼克的威胁不以为然，他援引了此前达成的协议以及此类关税对美国半导体价格的影响。

　　“台湾和韩国合计占据美国市场约80%至90%的份额，”他表示，“如果征收100%的关税，美国半导体价格很可能会翻倍。”

　　三星电子正在投资370亿美元，在德克萨斯州泰勒市建设一个芯片代工产业集群，其首个晶圆厂预计将于今年投产。与此同时，SK海力士正在印第安纳州西拉斐特市投资38.7亿美元建设一座先进的半导体封装厂。

　　人们还担心，这两家公司在韩国的大规模资本投资可能会因资金转移或重新分配到美国而受到影响，从而可能削弱韩国国内就业，并损害更广泛的产业生态系统。韩国正在京畿道龙仁市大力推进其大型半导体产业园项目，该项目获得了约1000万亿韩元（约合6950亿美元）的私人投资。三星和SK海力士都在该园区扩建存储器产能，以满足包括美国大型科技公司在内的全球市场日益增长的需求。

　　韩国国际贸易协会2024年的一份报告指出，由于劳动力和运营成本更高，以及监管要求更严格，在美国运营半导体工厂的成本预计比韩国、台湾和中国等东亚国家高出20%至40%。该报告警告称，包括《芯片制造和信息安全法案》（CHIPS Act）在内的政府补贴可能不足以抵消这些长期劣势。

　　野村证券近期发布的一份报告估计，三星和SK海力士可能需要在2027年至2030年间在美国投资100万亿至120万亿韩元，以避免关税上调。野村证券还预测，华盛顿可能会向韩国芯片制造商提供类似于台积电的框架，即在工厂建设期间，进口量最高可达美国计划产能的2.5倍，并可享受关税豁免；投产后，进口量最高可达计划产能的1.5倍，并可享受关税豁免。业内人士表示，从建设到运营，美国缺乏存储器制造所需的劳动力、基础设施和产业生态系统，高汇率和运营成本进一步削弱了其竞争力。

　　美国唯一的大型存储器制造商美光科技最近承诺在纽约投资1000亿美元建设一座巨型晶圆厂。该晶圆厂举行了奠基仪式，卢特尼克在仪式上发出最后通牒，令韩国半导体行业感到不安。

　　一位不愿透露姓名的业内人士表示：“即使是像美光这样的美国公司，其核心生产基地也位于日本、台湾和新加坡，这足以说明在美国运营一家工厂的成本有多高。即使工厂建成，与晶圆厂长期集中的其他地区相比，能否轻易招到足够的半导体生产和研发人才也令人怀疑。”

　　归根结底，问题很简单：美国的制造成本要高得多。专家警告说，强迫存储器生产进入高成本环境，可能会进一步推高本已上涨的存储芯片价格。

　　韩国产业经济贸易研究院高级研究员金阳平表示：“在晶圆代工和系统半导体行业，生产是基于订单的，芯片是在与客户协商价格后才进行生产的。而存储半导体则不同。它们是预先生产并投放市场的标准化产品。”

　　“这意味着竞争力取决于性能和价格。但由于性能差异很小，价格就成了决定性因素。美国较高的生产成本必然会转化为更高的价格，使供应商处于不利地位。”

　　为提升国内产能， 三星和SK海力士计划分别在龙仁建设六座和四座晶圆厂。SK海力士的进度提前，其位于龙仁的首座晶圆厂预计将于2027年2月投产。 该产业集群被设想为SK海力士面向人工智能的存储器的主要全球中心，计划建设的四座晶圆厂的产能将与六座M15X晶圆厂的产能相当。

　　SK海力士位于韩国忠清北道清州市的M15X晶圆厂，投资额达20万亿韩元，预计将于今年开始高密度HBM（高密度双极型闪存）的生产。全面投产后，该晶圆厂每月可生产5万至6万片晶圆。该公司还计划在清州新建一座封装工厂，投资额达19万亿韩元，预计将于2027年底竣工。目前，SK海力士在京畿道利川市和清州市拥有两大主要生产基地，专注于动态随机存取存储器（DRAM）、HBM和NAND闪存的生产。

　　据多家韩国媒体报道，三星的HBM产能预计在2026年比上一年增长50%。 对于龙仁公司而言，计划于今年下半年开工建设其首座工厂，目标是在2030年实现量产。 该公司将在京畿道平泽市投资60万亿韩元建设其即将投产的P5工厂，预计将于2028年实现量产，主要生产人工智能芯片和HBM芯片。该公司目前在平泽市运营着四座晶圆厂（P1至P4），并在华城和器兴市设有工厂。

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